2018/02/08
エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワーキングソリューション、グリーンコンピューティング・テクノロジーのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ、NASDAQ: SMCI)は8日、最新のインテル(R)Xeon(R)D-2100 SoC(システムオンチップ)プロセッサーに基づくエッジコンピューティングおよびネットワークアプライアンス・ポートフォリオに追加する新しいソリューションを発表した。
Supermicroはサーバーテクノロジーに精通する専門技術を活用し、初のインテル(R)Xeon(R)D-2100システムオンチップ(SoC)プロセッサーベース・ソリューションを提供する。同社のX11SDVシリーズ・マザーボードはインテル(R)Xeon(R)プロセッサーを高密度かつ低電力消費のシステムオンチップに組み込んだインフラストラクチャー最適化を提供する。Supermicroはコンパクトなエンベデッド・システム、ラックマウントのエンベデッド・システム、マルチノードMicroCloudおよびSuperBladeシステムなど幅広い新システムを市場に導入する。
超高密度かつ低電力消費デバイスで現在利用可能なサーバークラスの信頼性、可用性、サービサビリティー(RAS)機能を備えるSupermicro X11SDVプラットフォームは、インテリジェントなエッジコンピューティングおよびネットワークアプライアンス向けにバランスのとれたコンピュートおよびストレージを提供する。これらの高度なテクノロジー・ビルディングブロックは、最大18基のプロセッサーコアを利用できるインテル(R)Xeon(R)D-2100プロセッサーファミリー、2666MHzで動作する最大512GB DDR4 4チャンネル・メモリー、RDMAサポート付きの最大4基の10GbE LAN、統合されたインテル(R)QuickAssist Technology(インテル(R)QAT)暗号/暗号化/解読アクセラレーションエンジンの利用、mini-PCIe、M.2、NVMeサポートを含む内部ストレージ拡張オプションによって、最大限のワークロードに最適化されたソリューションと長期の可用性を提供する。
Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「これらのコンパクトな最新のSupermicro Embedded Building Blockソリューションは高度なテクノロジーと性能を高密度かつ低電力消費のシステムオンチップ・アーキテクチャーに組み込み、インテリジェンスをデータセンターおよびネットワークエッジに拡大する。世界のエンベデッド・アプリケーションにおけるデータドリブン・ワークロードの急拡大に伴い、Supermicroは強力でアジャイル、かつスケーラブルなIoTゲートウエーと、コンパクトなサーバー、ストレージ、ネットワーキングソリューションに専念し、容易な展開およびオープンスケーラビリティーの最高のエンドツーエンド・エコシステムを実現する」と語った。
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