エンタープライズ・コンピューティング、ストレージ、ネットワーク・ソリューション、グリーン・コンピューティング・テクノロジーの世界的なリーダー、Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI、以下Supermicro）は、11月13日から15日にかけて、米国テキサス州ダラスのKay Bailey Hutchisonコンベンション・センターで開催されるSuperComputing 2018（SC18）において、新しいハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）システムの、業界で最も幅広い製品ラインナップをデモンストレーションします。また、SupermicroはIntel、NVIDIA、AMDから代表者を迎え、複数のスピーカーセッションをブース（番号3006）で全日開催します。SC18におけるSupermicroの出展内容やスケジュールに関する詳細は、次のリンクをご参照ください。
https://www.supermicro.com/SC18 

Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）チャールズ・リアン（Charles Liang）は次のように述べています。「当社はハードウェアソリューション企業として、ライフサイクル10年のシャーシ、電源装置、ファン、その他サブシステムといった、リソース・セービング・サーバー、GPU、ストレージなどのソリューション開発に多額の投資を行っており、お客様の電子廃棄物削減やエネルギーコスト、ハードウェア取得コストの節約を支援しています。リソース・セービングは、データセンター投資に対する優れたTCOを提供すると同時に、データセンターの環境への影響を最小限に抑えることを組み合わせた、TCE（Total Cost of the Environment）に効果的です。また、Supermicroの技術革新と、迅速な市場投入を実現するリーダーシップによって、当社のペタスケール1U NVMeソリューションは、お客様に大きな競争優位性を提供し、量産出荷されています。」

オールフラッシュNVMe(TM)（Non-Volatile Memory Express）1Uストレージサーバーの、新しいペタスケール製品ラインは、最高のストレージ密度、IOPS性能、電力効率を兼ね備えた、次世代のフラッシュテクノロジーを搭載しています。Supermicroは、U.2、Intel Ruler、Samsung NF1、EDSFFフォームファクタSSDをサポートするシステムによって、データ集約型のHPCワークロードを持つユーザーに、最良のレイテンシ性能や、真のtime-to-value（導入から、実際に価値が生み出されるまでの時間）のメリットをもたらし、これまでにない柔軟性と、大容量のネットワークストレージアプリケーションの選択肢を提供します。

HPCのアプリケーションは、新しい科学的な洞察を得るため、複雑さを増し続けています。Supermicroの新しいNVIDIA(R) HGX-2ベースのSuperServer 9029GP-TNVRTは、NVIDIA NVLink(TM)とNVSwitch(TM)を介して接続された16基のNVIDIA Tesla(R) V100 Tensor Core 32GB GPUをサポートし、80,000を超えるCUDAコアを活用し、オンプレミスとクラウド環境どちらにおいても、AIとHPCの比類なき性能を実現します。この新しいシステムは、わずか10台のラックスペースで、最大2ペタフロップの性能を提供します。

SuperServer 4029GP-TVRTは、AIおよびHPCアプリケーションのデータセンターへの導入を簡素化するため、NGCに対応しています。お客様は、NGCコンテナレジストリから、新しい機械学習や分析コンテナなど、拡張されたHPCおよびAIソフトウェアライブラリを含む、GPUに最適化されたソフトウェアを、親和性の高いTesla V100 GPUを8基とNVIDIA NVLinkを搭載した4Uシステム、4029GP-TVRT上で実行できます。

Supermicroの新しいSuperServer 6049GP-TRTは、最も要求の厳しい推論ワークロードの処理に最適な設計がされており、最新のAIに求められる優れた性能を提供します。この4Uシステムは、Turing Tensor CoreテクノロジーのNVIDIA Tesla T4 GPUを最大20枚搭載し、3テラバイトのメモリ、24個のホットスワップ対応3.5インチドライブをサポートしており、最大のGPU密度とパフォーマンスを実現します。また、このシステムは4つの2000ワットのチタニウムレベル効率の（2+2）冗長電源を備えており、最適な電力効率、稼働時間、保守性を実現します。

Supermicro BigTwin(TM) システムは、2U 4ノード設計において最高のパフォーマンスと効率を実現し、全てのインテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー、24 DIMM、最大6つのホットスワップ対応オールフラッシュNVMeまたはハイブリッドNVMe/SAS3ドライブ・ベイ、最大3つのPCI-E 3.0スロット、ノードあたり100/40/25/10/1Gのネットワークオプション選択を可能にする柔軟なSIOMモジュールをサポートしています。信頼性と効率性のために、冗長2600W/2200Wチタニウムレベル（96％+）デジタル電源を標準装備しています。Supermicroは、オールフラッシュNVMeモデルを含む、AMD EPYC(TM) 7000シリーズのプロセッサー全てをサポートするBigTwin(TM) システムも提供しています。

Supermicroは、SC18において、あらゆるワークロードに対応し、リソース・セービング・テクノロジーを採用したプラットフォームを幅広く展示します。新しいディスアグリゲートSuperBlade(R) は、CPU、メモリ、I/O、エンクロージャ、ストレージ、電源、冷却の独立したアップグレードを可能にし、主要なサーバーサブシステム間の相互依存を解消します。これにより、パフォーマンスと効率を、それぞれの世代において最大限に引き出せるよう、各コンポーネントを最適なタイミングでリフレッシュすることができます。SuperBlade(R) は、2ソケットまたは4ソケットの インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサー搭載のブレード・サーバーを、8Uのエンクロージャに20ブレード高密度に搭載し、100G EDR InfiniBand、100G Omni-Path、25Gスイッチなどを統合した高速インターコネクトと、ノードあたり最大14個のNVMeデバイスをサポートすることで、ラックあたり最大495 TFLOPSの最大性能を実現します。信頼性と電力効率を最適化するために、SuperBlade(R)は、2200ワット チタニウムレベル（96％+）デジタル冗長電源、2000ワットDC電源、1200ワットのBattery Backup Power（BBP）モジュールをサポートしています。

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・Supermicro、HPCアプリケーションの幅広い用途に向けて、最大性能を実現する製品を提供