2023/05/29
データセンターからエッジまで、優れた性能、柔軟性、エネルギー効率を迅速な展開で実現するトータル・ラックスケール・インテグレーション・リューションを設計、製造
カリフォルニア州サンノゼおよび台湾の台北, 2023年5月29日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。SupermicroのBuilding Block Server(R) 手法は、インテル、AMD、NVIDIAの最新テクノロジーを採用した製品を市場で最も早く供給することを可能にします。さらに、目的に合った専用サーバーはデータセンターからエッジに至るまで、AI、クラウド、5Gワークロードの幅広い分野において優れたパフォーマンスを提供します。
Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン (Charles Liang）は次のように述べています。「Supermicro は、大規模なAIインフラストラクチャの導入など、加速する高性能データセンターのワークロードの需要に対応するために生産能力を拡大し、迅速な展開が可能なトータル・ラックソリューションとして統合した、業界で最も革新的かつ先進的なシステムを提供します。さらに、デュアルCPUに8基のNVIDIA H100 HGX GPUを搭載する最も強力なAIサーバーから、厳しい気候条件においても動作するコンパクトなエッジサーバーまで、今日の最も厳しいワークロードに対応する広範なポートフォリオのソリューションを提供しており、データセンターにおけるエネルギー消費を削減しながらパフォーマンスを向上させる新しい冷却ソリューションもその一つです。」
COMPUTEX TAIPEI 2023イベントにおいて、Supermicroは広範囲のサーバーおよびストレージのソリューションを展示するとともに、優れたエネルギー効率と迅速な展開を可能にする最新の液体冷却技術を備えた完全統合ラックのデモンストレーションも行う予定です。
* ラックスケール液体冷却 - Supermicroのフルラックの液体冷却ソリューションにより、組織は最高パフォーマンスのGPU サーバーを最適な動作条件を維持し、実行することができます。Supermicroは、冗長の電源とポンプを備えたCDU、冷却分配マニホールド (CDM)、漏れ防止コネクタ、最適化されたホースを含む、フルラックレベルの液体冷却ソリューションを統合し、テストを行い、提供します。Supermicroの独自設計による高効率コールドプレートは、CPUとGPUの両方からの熱を効率的に除去します。
* GPU最適化システム - ８基、または、４基の NVIDIA HGX H100 Tensor コア GPU と、デュアル 第4世代 インテル(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサーまたはデュアル第４世代 AMD EPYCTM プロセッサーを搭載するGPUサーバー。X13 および H13 ユニバーサルGPUシステムは、オープンなモジュール式の標準化されたサーバーで、ホットスワップ可能でツール不要の設計により、優れたパフォーマンスと保守性を提供します。GPUのオプションには、最新のPCIe、OAM、NVIDIA SXM テクノロジーが含まれます。これらのGPUサーバーは、最も要求の厳しいAIトレーニングパフォーマンス、HPC、ビッグデータ分析などを目的とするワークロードに最適です。さらに、新しい インテル(R) データセンター GPU Max シリーズ、および、NVIDIA GraceTM Superchip を搭載する新しいGPUサーバーも提供します。
* SuperBlade(R) - Supermicroの高性能かつ密度最適化されたエネルギー効率の高い X13 SuperBlade は、第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー を採用し、多くの組織の初期投資や運用コストの大幅な削減を可能にしています。SuperBlade は、冷却、ネットワーク、電源、筐体管理など、冗長化された共有コンポーネントを利用し、はるかに小さい物理設置面積によるサーバーラック全体で、コンピューティングパフォーマンスを実現します。このシステムにはGPU搭載ブレードも完備しており、AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズ ワークロード向けに最適化されています。一般的なラックマウントサーバーによる構成と比較して、使用するケーブル量を最大95%削減し、トータルコストおよび電力使用量も削減可能です。
* Hyper - デュアル 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー、またはデュアル 第４世代 AMD EPYC プロセッサー搭載 - X13 および H13のHyperシリーズは、Supermicroのラックマウントサーバー製品の中でも、次世代のパフォーマンスをもたらし、幅広いアプリケーションニーズに確実にフィットするような、ストレージやI/Oの柔軟性とともに、最も要求の厳しいワークロードに耐えるように構築されています。
* BigTwin(R) (2U4N) - X13 BigTwinは、ノード毎に、デュアル 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載し、ツールレス設計のホットスワップ可能なコンポーネントにより、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供します。このシステムは、クラウド、ストレージ、メディアなどのワークロードに最適です。
* CloudDC - 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー、または 第４世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載。２つ または 6つの PCIe 5.0 スロットと、デュアルAIOMスロット (PCIe 5.0、OCP 3.0 準拠) によって、I/Oとストレージ構成の究極の柔軟性により、データスループットを最大化します。Supermicro X13 および H13 CloudDC システムは、工具不要のブラケット、ホットスワップ可能なドライブトレイ、冗長電源を備え、優れた保守性を実現するように設計されており、データ センターでの迅速な導入とより効率的なメンテナンスを保証します。
* GrandTwinTM - 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー、または第４世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載する X13 および H13 のGrandTwinは、シングルプロセッサーのパフォーマンス専用に構築されています。この設計により、コンピューティング パフォーマンス、メモリーの各効率が最大化され、最大の密度で実装されています。GrandTwin の柔軟なモジュラー設計は、必要に応じてコンポーネントを追加または削除できるため、幅広いアプリケーションに簡単に適応でき、コストを削減できます。さらに、Supermicro GrandTwin はフロント (コールドアイル) ホットスワップ可能なノードも用意しており、フロントまたはリアI/Oを構成できるため保守が容易になります。X13 および H13 GrandTwin は、CDN、マルチアクセス・エッジコンピューティング、クラウドゲーミング、高可用性キャッシュクラスターなどのワークロードに最適です。
* SuperEdge - 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー搭載の Supermicro X13 SuperEdge は、最新のエッジアプリケーションでの、増大する計算能力やI/O密度の要件に対応できるように設計されています。2Uの奥行きの短いフォームファクター内に、カスタマイズ可能なシングルプロセッサーノードを3台搭載する SuperEdge は、ハイクラスのパフォーマンスを提供します。各ノードはホットスワップ可能で、フロント アクセスI/Oを提供するため、このシステムは遠隔地のIoT、エッジ、または通信事業向けに最適です。BMCへはイーサネットまたはファイバー接続の柔軟なオプションを備えており、SuperEdge を使用すると、お客様は導入環境に応じてリモート管理接続を簡単に選択できます。
* ペタスケールストレージ - オールフラッシュNVMeシステムは、第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーまたは 第４世代 AMD EPYC プロセッサーを搭載、EDSFFドライブにより業界をリードするストレージ密度とパフォーマンスを提供し、単一の1Uシャーシとしては前例のない容量とパフォーマンスを実現します。X13 および H13 ストレージシステムとしては最初のラインナップである、この最新ペタスケールサーバーは、PCIe 5.0 インタフェース向けに設計された、9.5mm および 15mm E1.S または 7.5mm E3.S EDSFF メディアをサポートします。これらの最新メディアは現在、業界をリードするすべてのフラッシュベンダーから出荷されています。
* 液冷AI開発プラットフォーム- デスクサイド型の液冷AI開発プラットフォームは、４基の NVIDIA(R) A100 Tensor コア GPU と、２つの 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー の熱設計電力要件に対応し、システム全体の効率を高め、オフィス環境における静音（約30dB）での稼働を可能にしながら、フルパフォーマンスを実現します。また、高性能のCPUやGPUを搭載できるように設計されており、AI/DL/MLやHPC用途に最適なシステムとなっています。
COPUTEX TAIPEI 2023におけるSupermicroの詳細については、以下のリンクにてをご覧ください。https://www.supermicro.com/ja/event/computex
Supermicroの各製品の詳細については、以下のリンクでご覧ご覧ください。https://www.supermicro.com/ja/
Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャー市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、サービスを提供する、トータルITソリューションプロバイダーとして常に変革をもたらすことに注力し、様々な種類のマザーボード、シャーシ、電源に至る製品を、自社で設計、製造し、提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、台湾、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions(R)は、様々なフォームファクタ―、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレータ、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Green は、Super Micro Computer, Inc. の商標または登録商標です。他のすべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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