先進的なSupermicroのサーバーシステムは、従来と変わらない電力エンベロープにおいて、コア数の増加、機能および、ワットあたりのパフォーマンスの向上に貢献します。

サンノゼ, カリフォルニア州, 2023年10月3日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、次期第5世代 インテル® Xeon® プロセッサーのサポートプランを発表しました。さらに、Supermicroは、認定のお客様向けにJumpStartプログラムを用意し、新しいシステムを遠隔で試用、評価できる無償のアーリーアクセスプログラムの提供および早期出荷を予定しています。詳細については、こちらをご覧ください。www.supermicro.com/x13 Supermicroの8GPUサーバー、 SuperBlade® サーバー、Hyperシリーズなどの製品から順次、新たなCPUに対応予定です。

 

Supermicro Announces Future Support and Upcoming Early Access for 5th Gen Intel® Xeon® Processors on the Complete Family of X13 Servers

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、エッジからクラウド用途、最新のGPUを搭載するハイパフォーマンス・ジェネレーティブAIシステムなど、さまざまなワークロード向けに設計されたX13サーバー製品ファミリーにより、AI向け製品の分野で業界をリードし続けています。より多くのコア数、ワットあたりのパフォーマンスの向上、最新の DDR5-5600MHzメモリーを備えた、次期第5世代 インテル Xeon プロセッサーのサポートにより、お客様は、AI、クラウド、5Gエッジ、エンタープライズなどのワークロードにおいて、さらに優れたアプリケーションパフォーマンスと電力効率を実現できるようになります。これらの新機能は、お客様のビジネスを加速させ、競争優位性を最大化するのに役立ちます。」

第5世代 インテル Xeon プロセッサーを搭載した新しい X13 サーバーを市場投入する方法については、Supermicroとインテル社が説明した Supermicro TechTALK もご覧ください。

Supermicro X13 システムは、第4世代 インテル® Xeon® プロセッサーと同じ電力エンベロープで、新たにプロセッサーに組み込まれたワークロードアクセラレーター、強化されたセキュリティ機能、および、向上したパフォーマンスを活用できるようになります。PCIe 5.0、CXL 1.1を使用した最新の周辺デバイス、NVMeストレージ、および、最新のGPUアクセラレータによって、アプリケーションの実行時間が短縮されます。お客様は間もなく、実証済みのSupermicro X13 サーバーで、新しい第5世代 インテル Xeon プロセッサーを利用できるようになります。ソフトウェアの再設計やアーキテクチャの変更が不要なため、新しいプラットフォームやCPU設計に伴うリードタイムが短縮され、生産性がより向上します。

インテル社のコーポレート・ヴァイス・プレジデント兼Xeon Products & Solutions ゼネラルマネージャーであるリサ・スペルマン（Lisa Spelman）氏は、次のように述べています。「第5世代 インテル Xeon プロセッサーは、数世代にわたりデータセンターコンピューティング分野をリードしてきたXeonプラットフォームの成功に基づいて構築されています。Supermicroとの強固なパートナーシップにより、第5世代 インテル Xeon プロセッサーのメリットをお客様へ、また、データセンターではすでに実績のあるプラットフォームで、提供できるようになります。」

Supermicro X13 システムのポートフォリオは、パフォーマンスが最適化され、エネルギー効率が高く、管理性とセキュリティが向上し、オープンな業界標準をサポートしており、ラックスケールでも最適化されています。

パフォーマンスの最適化

最も高性能なCPUとGPUに対応

DDR5メモリーに対応し、CPU間のデータ転送が高速化、実行時間を短縮。
PCIe 5.0に対応し、周辺機器の帯域幅が２倍になり、ストレージや、ハードウェアアクセラレータへの通信時間を短縮。
Compute Express Link（CXL 1.1）に対応し、アプリケーションがリソースを共有できるようになり、アプリケーションはこれまでよりもはるかに大規模なデータセットを操作可能。
各種ワークロード向けにインテル Accelerator Enginesを内蔵。これらには、AI用の インテル アドバンスト・マトリックス・エクステンション、ネットワークとストレージ用の インテル データストリーミング・アクセラレータ、メモリーに依存するアプリケーション用の インテル In-Memory Analytics Accelerator、ロードバランシング用の インテルダイナミック・ロード・バランサー、モバイルネットワークのワークロード効率を向上させる インテル vRAN ブーストが含まれます。
インテル トラスト・ドメイン・エクステンションズ（Intel TDX）は、第5世代 インテル Xeon プロセッサーを搭載した製品で提供。
高性能なGPU各種により、AIおよびメタバースに対応。
複数の400G InfiniBandや、Data Processing Units（DPU）に対応し、最小の遅延でリアルタイムのコラボレーションが可能。

優れたエネルギー効率 - データセンターのOPEX（運用コスト）を削減

システムは最大40°Cの高温設定のデータセンター環境で稼働できるため、冷却コストを削減。

空冷、ラックスケールの液冷、どちらにも対応。
CPUとGPUのパフォーマンスを最大化する複数のエアフロー冷却ゾーンに対応。
自社設計のチタニウムレベル電源により、運用効率の向上を確保。

セキュリティと管理性の向上

全てのサーバーノードで、NIST 800-193準拠のハードウェアプラットフォームRoot of Trust （RoT）が、セキュアブート、セキュアなファームウェアアップデート、自動リカバリーを提供。

業界標準を取り入れて設計された、第2世代のシリコンRoTは、コラボレーションとイノベーションの大きな機会を提供。
オープンで業界標準の認証/サプライチェーンが、マザーボードの製造からサーバーの製造、お客様にお届けするまでを保証。Supermicroは、署名付き証明書とセキュアなデバイスIDを使用して、各コンポーネントとファームウェアの整合性を暗号化して証明。
ランタイムBMCプロテクションは、脅威を継続的に監視し、通知サービスを提供。
ハードウェアTPMは、安全な環境でシステムを実行するために必要な追加機能と測定を提供。
業界標準のセキュアなRedfish API に基づいて構築されたリモート管理により、Supermicro 製品を既存のインフラストラクチャにシームレスに統合可能。
データセンターからエッジまで展開されたITインフラストラクチャソリューションでの大規模なラック管理を可能にする、包括的なソフトウェアスイート。
サードパーティの標準ハードウェアおよびファームウェアを使用した統合、検証済みのソリューションにより、IT管理者は設置後すぐに使用が可能。

オープンな業界標準をサポート

EDSFF E1.S、E3.Sストレージ・ドライブは、すべてのフォームファクターに対応し、幅広い電力プロファイル、改善された熱プロファイルに対応する共通コネクタを備え、将来性のあるプラットフォームを提供。

PCIe 5.0、最大400 Gbpsの帯域幅を提供する、OCP 3.0準拠のAdvanced IO module（AIOM）ネットワークカード。
様々なGPUに対応する、OCP Open Accelerator Module（OAM）対応ユニバーサル・ベースボード設計。
オープンORV2準拠の直流電源ラック・バス・バー対応。
オープンBMC、オープンBIOS（OCP OSF）をサポート（一部の製品）

Supermicroは、遠隔で利用可能なJumpStart および Early Ship プログラムを通じて、第5世代 インテル Xeon プロセッサーを搭載する X13 システムを、早期アクセスの資格を有したお客様に提供します。Supermicro JumpStartプログラムでは、新しい Supermicroシステムを使用してワークロードの検証を実行できます。詳細については、こちらをご覧ください。www.supermicro.com/x13

Supermicro X13 ポートフォリオには以下のシステムが含まれます：

SuperBlade® – AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズのワークロード向けに最適化された、 Supermicroの高性能、高密度、優れたエネルギー効率のマルチノードプラットフォーム。

GPUサーバー（PCIe GPU）– 先進のアクセラレータをサポートするシステムは、飛躍的なパフォーマンスの向上とコスト削減を実現。HPC、AI/ML、レンダリング、VDIなどのワークロード向けに設計。

ユニバーサルGPUサーバー – 最新の PCIe、OAM、NVIDIA SXMテクノロジーなどの各種GPUに対応し、優れたパフォーマンスと保守性を提供する、オープン、標準準拠、モジュラー型のGPUサーバー。

ペタスケール・ストレージ – EDSFF E1.S および E3.S ドライブによる業界をリードするストレージ密度とパフォーマンスにより、単一の1Uまたは2Uシャーシにおいて、前例のない容量とパフォーマンスを実現。

Hyper – パフォーマンスに重点を置いたラックマウントサーバーは、幅広いアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズできるストレージとI/Oの柔軟性とともに、最も要求の厳しいワークロードに対応できるように構築。

Hyper-E – エッジ環境での展開に最適化され、主力のHyperファミリーのパワーと柔軟性を提供。奥行きの短いシャーシや、フロントI/Oなどのエッジフレンドリーな機能によりHyper-Eは、エッジデータセンターや通信機器キャビネットに最適。

BigTwin® – 2U 2-ノード、または、2U 4-ノードのプラットフォームは、ノードごとにデュアルプロセッサーとホットスワップ可能なツールレスなノード設計により、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供。このシステムは、クラウド、ストレージ、メディアなどのワークロードに最適。

GrandTwin™ – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度の最適化を目的に設計されており、フロント（コールドアイル）ホットスワップ可能なノードと、フロントまたはリアのI/Oを備え、保守性が向上。

FatTwin® – データセンターのコンピューティング密度、または、ストレージ密度を最適化した、8ノード、または、4ノード構成のシングルプロセッサノードを備えた、高度な高密度マルチノード4Uツインアーキテクチャ。

エッジ・サーバー – 通信事業のキャビネットやエッジデータセンターへの設置向けに最適化した、コンパクトなフォームファクターに高密度の処理能力。オプションで、直流電源と、最大55°Cまでの強化された動作温度に対応。

CloudDC – 柔軟なI/O、ストレージ構成と、データスループットを最大化するデュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠） を備えた、クラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォーム 

WIO – 特定のエンタープライズ要件に合わせて柔軟な最適化が可能なシステムを提供する、幅広い I/Oオプションを提供。

メインストリーム – 汎用的なエンタープライズワークロード向けの、コスト効率の高いデュアルプロセッサープラットフォーム。

エンタープライズ・ストレージ – 大規模なオブジェクト・ストレージワークロード向けに最適化、3.5インチ HDDドライブを高密度に搭載し、優れたTCOを実現。フロントローディング構成、および、フロント/リアのローディング構成により、ドライブへのアクセスが容易になり、工具不要のブラケットによりメンテナンスを簡素化。

ワークステーション – Supermicro X13 ワークステーションは、ポータブルなデスクトップ、または、デスクサイドのフォームファクターでデータセンターのパフォーマンスを提供し、オフィス、研究所などにおいての、AI、3D設計、メディア&エンターテイメントなどのワークロードに最適。

Supermicro X13 サーバー製品ファミリーの詳細はこちらをご覧ください。

www.supermicro.com/x13

Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について