米国、アジア、オランダの各製造拠点でのラックスケールの生産能力増強により、 最新のAIおよびHPCテクノロジー向け最大100kW/ラックの提供時間を短縮

サンノゼ , カリフォルニア州 そして デンバー, 2023年11月15日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、クラウド、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、AIおよびHPC向けに、ラックスケールの提供能力と高度な液体冷却ソリューションを拡張しています。米国、アジア、オランダにある複数の最先端の統合施設からSupermicroが世界中に展開しているフルラックスケールの生産能力は、成長を続けています。同社は、ラックスケールのAIおよびHPCソリューションポートフォリオに対する需要の増加に対応するために、将来的な製造拠点の拡張と拡大を積極的に検討しています。

Supermicro Rack Scale Solutions

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「グローバルな事業展開により、当社は月間5000ラックを納入できるようになりました。1ラックあたり最大100kW、および完全統合型液体冷却ラックの大量注文にも対応可能です。CPUとGPUの高温化が続く中、新しいデータセンターのうち、およそ20%が液体冷却ソリューションを採用すると予想されます。AI テクノロジーの発展に伴い、当社の最先端のラックスケールソリューションは、世界中のデータセンターで需要が高まっています。フルラックスケールと液体冷却ソリューションは、設計と実装プロセスの早い段階で検討する必要があり、それにより納期が短縮され、AIおよびハイパースケールデータセンターの緊急の実装要件を満たすことができます。」

Supermicroは、グローバル展開での迅速な納期に対応するため、「ゴールデンSKU」の広範な在庫を維持しています。最新の生成AIアプリケーションを実行する大規模なCSPやエンタープライズ向けのデータセンターは、世界中で納期を短縮することができます。データセンターからエッジ（IoT）まで、Supermicro の幅広いサーバー製品をシームレスに統合でき、その結果、導入が増加し、お客様の関心も高まっています。

Supermicroは、AI用途に最適化したサーバーを業界に向けて拡大し続けており、直近では、NVIDIA GH200 Grace™ Hopper™ Superchip と NVIDIA Grace™ CPU Superchip を搭載した、 MGX 製品ラインを発表しています。さらに、大規模言語モデル（LLM）に最適なNVIDIA HGX 8-GPUソリューションや、NVIDIA L40SおよびL4製品を組み込んだ既存の製品ライン、インテル® データセンター MAX GPU、インテル® Gaudi®2、AMD Instinct™ MIシリーズなど様々なGPUやアクセラレーターと組み合わせることで、SupermicroはあらゆるAIトレーニングおよびAI推論のアプリケーションに対応することができます。NVMe E1.SおよびE3.Sストレージシステムを搭載したSupermicroオールフラッシュ・ストレージ・サーバーは、さまざまなAIトレーニングアプリケーションのデータアクセスを高速化し、実行時間を短縮します。HPCアプリケーションには、GPUを搭載したSupermicro SuperBlade® が、消費電力を抑えながらハイエンドシミュレーションの実行時間を短縮します。

液体冷却をデータセンターに統合することで、既存の業界平均と比較して、データセンターのPUEを最大50%削減することができます。データセンターの電力フットプリントを削減し、PUEを低減することで、生成AIやHPCシミュレーションを実行する際の運用コストを大幅に削減します。

Supermicroのラックスケールの統合および展開サービスにより、お客様はクライアント独自のビジネス目標を考慮しながら、迅速な設置に向けて実証済みのリファレンスデザインを始めることができます。その後、Supermicroの資格を持つエキスパートと協力して、特定のワークロード向けに最適化されたソリューションを設計することができます。納入時には、ラックを電源、ネットワーク、液冷インフラに接続するだけで済む、シームレスなプラグ・アンド・プレイ方式を実現します。Supermicroは、最適な運用効率を達成するために、オンサイトでの提供、展開、統合、ベンチマークを含む完全なデータセンターITソリューションの提供に取り組んでいます。

Supermicro のラックスケールデザインの詳細はこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/solutions/rack-integration

Supermicroの液体冷却ソリューションの詳細はこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

Supermicroは、コロラド州デンバーで開催されるSC23に出展します。詳細はこちらをご覧ください：https://learn-more.supermicro.com/sc23

Supermicro のサーバー製品には以下が含まれます：

SuperBlade® – AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズのワークロード向けに最適化された、Supermicroの高性能、密度最適化、高エネルギー効率のマルチノードプラットフォーム。

PCIe GPUを搭載するGPUサーバー – 最先端のGPUとアクセラレーターをサポートする、HPC、AI/ML、レンダリング、VDIのワークロード向けに設計されたシステム。劇的な性能向上とコスト削減を実現。

Universal GPUサーバー – 最新のPCIe、OAM、NVIDIA SXMテクノロジーなどのGPUオプションにより、優れたパフォーマンスと保守性を提供する、オープンでモジュール式の標準準拠サーバー。

ペタスケールストレージ – EDSFF E1.SおよびE3.S ドライブによる業界トップクラスのストレージ密度とパフォーマンスにより、単一の1Uまたは2Uシャーシで、これまでにない容量とパフォーマンスを実現。

Hyper – フラッグシップパフォーマンスのラックマウントサーバーは、最も要求の厳しいワークロードに対応するように構築されており、幅広いアプリケーションニーズに合わせてカスタマイズできるストレージとI/Oの柔軟性を実現。

Hyper-E – 主力製品のHyperファミリーのパワーと柔軟性を、エッジ環境での展開に最適化し提供。Hyper-Eは、奥行きの浅い筐体やフロントI/Oなど、エッジ環境で使いやすい機能を備え、エッジデータセンターや通信キャビネットに最適。

BigTwin® – 2U 2ノード または2U 4ノードのプラットフォームは、ノードごとにデュアル・プロセッサーを搭載し、ホットスワップ可能なツールレス設計により、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供。クラウド、ストレージ、メディアなどのワークロードに最適。

GrandTwin™ – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度に特化して設計されており、フロント（コールドアイル）でホットスワップ可能なノードとフロントまたはリアI/Oを備え、保守性が向上。

FatTwin® – データセンターのコンピューティング密度、または、ストレージ密度に特化して最適化した、8つ、または、4つのシングルプロセッサーノードを備えた高度で高密度なマルチノード4Uツインアーキテクチャ。

エッジサーバー – 通信キャビネットやエッジデータセンターへの設置に最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度な処理能力を発揮。オプションでDC電源を構成でき、最大55°Cまでの強化された動作温度を実現。

CloudDC – 柔軟なI/Oおよびストレージ構成と、デュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）を備え、クラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォームで、データスループットを最大化。

WIO – 各企業の様々な要件への最適化を可能にするシステムを提供するため、幅広いI/Oオプションを提供。

メインストリーム – 日常的なエンタープライズ・ワークロード向けのコスト効率に優れたデュアルプロセッサープラットフォーム。

エンタープライズストレージ – 大規模なオブジェクトストレージワークロード向けに最適化されており、3.5インチHDDメディアを利用して高密度かつ優れたTCOを実現。前面および前面/背面のローディング構成により、ドライブへのアクセスが容易になり、ツールレスなブラケットにより保守性を簡素化。

ワークステーション – ポータブルなデスク下収納が可能なフォームファクターでデータセンターのパフォーマンスを提供し、オフィス、研究所、フィールドオフィスでのAI、3Dデザイン、メディア、エンターテインメントのワークロードに最適。

Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について