液冷にも対応可能なラックスケールのプラグ・アンド・プレイ・ソリューションは、納品短縮、品質向上、パフォーマンス最適化、効率化を提供。

第３世代 インテル Xeon プロセッサー搭載システムと比較して、 AIベンチマークで前世代比67%1のパフォーマンス向上、平均87%2のパフォーマンス向上を実現

カリフォルニア州サンノゼ, 2023年12月19日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、クラウド、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、従来のワークロード最適化サーバーX13製品ファミリーをベースとする空冷および液冷に対応可能なラックスケールソリューションが、新しい 第５世代 インテル Xeon プロセッサー（コードネームEmerald Rapids）のサポートを開始したことを発表しました。新製品のラインナップには、生成AI向けのGPUサーバー、スループットとレイテンシーを最適化するE3.Sペタスケールストレージサーバー、大規模なオブジェクトストレージ向けのコスト効率に優れた高密度なエンタープライズストレージとSimply-Doubleストレージサーバー、および、ストレージ容量を拡張した新しい4ノード SuperEdge システムが含まれます。

 

Supermicro's Comprehensive X13 Server Portfolio

Supermicroの社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、様々なワークロードに最適化可能なサーバービルディングブロックの特徴を活かして、お客様向けに完全統合されたラックスケールソリューションを構築しています。その結果、納期を短縮し、ラックあたり最大100kWでグローバル規模にして月産4000ラックの製造能力を発揮します。また、Supermicro独自のラックスケール液体冷却ソリューションでは、データセンターの電気代をグリーンコンピューティングTCOに向けて最大51%削減する、完全統合されたソリューションを実現します。当社はすでに世界中のお客様にこのシステムを出荷しています。Supermicro X13製品ファミリーは、AI、クラウド、ストレージ、エッジ向けに最適化された業界で最も種類豊富なサーバーファミリーで、新しい 第５世代 インテル Xeon プロセッサーのサポートにより、1台のサーバーで最大128コアと160 PCIeレーン、ワットあたりのパフォーマンスの向上が可能になりします。」

第５世代 インテル Xeon プロセッサー 搭載の Supermicro X13製品の詳細はこちらをご覧ください：

https://www.supermicro.com/en/products/x13

Supermicro X13 システムは、新しいプロセッサー内蔵のワークロードアクセラレータ、強化されたセキュリティ機能、より多くのコア数、より容量の多いラストレベルキャッシュ、前世代の Intel Xeon プロセッサーと同じ電力エンベロープ内でのパフォーマンス向上を実現します。第５世代 インテル Xeon プロセッサーは、第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーと比較して、ワークロード全体でワットあたりの平均パフォーマンスが36%3向上します。新しい インテル® トラスト・ドメイン・エクステンション （インテル® TDX）は、CPUダイに組み込まれています。Supermicro X13 システムには、NIST 800-193に準拠のファームウェアで保護されたハードウェアRoot of Trust （RoT）が含まれており、Supermicroのサプライチェーン認証と、「Made in the USA」プログラムによって、生産からエンドユーザーまでのセキュリティーが強化されています。

インテル社のコーポレート・ヴァイス・プレジデント兼Xeon Products & Solutions ゼネラルマネージャー のリサ・スペルマン（Lisa Spelman）氏は次のように述べています。「第5世代 インテル® Xeon® プロセッサーは、お客様の最も重要なワークロードに大幅なパフォーマンスと効率の向上をもたらします。Supermicro X13サーバーシリーズは、すでに市場に出回っている 第4世代 Xeon ベースのプラットフォームとの互換性を考慮しながら、パフォーマンス向上への最速の道筋をお客様に提供するように設計されています。」

X13サーバーの幅広いラインアップに新たに加わった製品は、大規模AIトレーニング、生成AI、HPCアプリケーション向けに最適化された8基の インテル® データセンター GPU Max 1550 OAM GPUを搭載した新しいデュアル・プロセッサーGPUサーバーです。インテル データセンター GPU Max 1550 GPU は、オープンスタンダードのOCP Accelerator Module（OAM）フォーム・ファクターを利用した柔軟な高速相互接続を実現し、最大3276.8 GB/秒のGPUメモリー帯域幅を実現する128GBのHBM2eメモリーを搭載しています。Supermicroの完全なラック統合および液体冷却ソリューションによって、CPUとGPU両方のダイレクトチップ液体冷却をシステムで利用することができます。

8基の インテル Max 1550 GPUを搭載したSupermicroシステムの詳細はこちらをご覧ください：

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr

Supermicroは、新しい インテル Xeon E-2400 プロセッサー （コードネーム Catlow Platform、Raptor Lake-E） をサポートする複数の新しいサーバーも発売します。新しいシステムは、エッジおよびクラウドのワークロード効率を最大化するように最適化されており、柔軟なI/OのWIO、ストレージ最適化、ショートデプス、ミッドタワー構成、マルチノードのSupermicro MicroCloudおよびSupermicro MicroBlade® アーキテクチャーが含まれています。新しい インテル Xeon E-2400プロセッサーは、最大8コア、最大周波数5.6GHzです。これらのサーバーはすぐに出荷可能です。

Supermicro X13システムポートフォリオは、パフォーマンスが最適化され、エネルギー効率に優れ、管理性とセキュリティが向上、オープンな業界標準をサポートし、ラックスケールに最適化されています。

パフォーマンス最適化

最大64コア、350W TDP（空冷）または385W（水冷）の 第5世代 インテル Xeon プロセッサー、および、最もパフォーマンスの高い現行世代のPCIe、OAM、SXM GPUをサポート。

DDR5-5600メモリーのサポートにより、CPU間のデータ移動が高速化、実行時間を短縮。
PCIe 5.0のサポートにより、周辺機器への帯域幅が2倍になり、ストレージやハードウェアアクセラレータへの通信時間が短縮。
Compute Express Link （CXL 1.1）のサポートにより、アプリケーションのリソース共有が可能になり、これまで以上に大きなデータセットの処理を実現。
ワークロードに特化した、アクセラレーションを実現するインテル® アクセラレーター・エンジンを内蔵。AI向けの インテル AMX、ネットワークとストレージ向けの インテル DSA、メモリーバウンド アプリケーション向けの インテル IAA、ロードバランシング向けの インテル DLB、モバイルネットワークワークロードの効率を向上させる インテル vRAN Boost が含まれる。
第5世代 インテル Xeon プロセッサーから一般提供の予定の、インテル® トラスト・ドメイン・エクステンション （TDX）。
幅広い種類の強力なGPUを備えたAIおよびメタバース対応。
複数の 400G InfiniBand とデータ処理ユニット （DPU）をサポートし、低遅延のリアルタイムコラボレーションが可能。

エネルギー効率 - データセンターのOPEXを削減

最大35°C（95°F）の高温データセンター環境で稼働できるシステムにより、冷却コストの削減が可能。

多くのシステムSKU構成で、自然冷却（空冷）で最大42°C での稼動が可能、および他の多くの SKUで液冷オプションをサポート。
CPUとGPUのパフォーマンスを最大化するための複数のエアフロー冷却ゾーンをサポート。
独自のチタニウムレベル電源設計により、運用効率が向上。

セキュリティと管理性の向上

ハードウェアベースの信頼できる実行環境向けに第5世代 インテル Xeon から一般提供されるインテル TDXが、ハードウェアから分離された仮想マシンの信頼性のあるドメインの展開を実現。

すべてのサーバーノードで、NIST 800-193準拠のファームウェアで保護されたハードウェアRoot of Trust （RoT）が、セキュアブート、セキュアなファームウェアアップデート、自動リカバリーを提供。
第2世代のSilicon RoTは、業界標準に合わせて設計されており、コラボレーションとイノベーションの大きな機会を提供。
マザーボードの製造からサーバー製造まで、オープンな業界標準ベースを認証およびサプライチェーンを保証。署名付き証明書と安全なデバイスIDを使用し、各コンポーネントとファームウェアの整合性を暗号化して証明。
ランタイムBMC保護は、脅威を継続的に監視し、通知サービスを提供。
ハードウェアTPMは、セキュアな環境でシステムを実行するために必要な追加の機能と測定を提供。
業界標準の安全なRedfish APIに基づいて構築されたリモート管理により、Supermicro製品を既存のインフラストラクチャにシームレスに統合可能。
包括的なソフトウェアスイートは、データセンターからエッジまで展開されるITインフラストラクチャソリューションの大規模なラック管理を実現。
サードパーティの標準ハードウェアとファームウェアを統合した検証済ソリューションにより、IT管理者はすぐに使用できる環境を実現。

オープンな業界標準のサポート

EDSFF E1.S および E3.Sストレージドライブは、すべてのフォームファクター、幅広い電力プロファイル、改善された熱プロファイルに対応する共通のコネクターを備え、将来のあるプラットフォームを提供。

OCP 3.0準拠のAdvanced IO Module （AIOM）カードは、PCIe 5.0に対応し最大400Gbpsの帯域幅を提供。
OCP Accelerator Module のユニバーサルベースボード設計は複合的なGPUに対応。
オープンなORV2 と ORV3 に対応。
Open BMC および Open BIOS （OCP OSF） に対応する製品も用意。

Supermicroは、第5世代 インテル Xeon プロセッサーを搭載したX13システムの早期アクセスを提供するリモートJumpStart プログラム、および、早期出荷プログラムを通じて、認定されたお客様に早期にお試し頂ける環境を提供します。Supermicro JumpStartプログラムでは、認定されたお客様が新しい Supermicro システムを使用したワークロードの事前検証を行うことができます。

詳しくはこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/products/x13

Supermicro X13ポートフォリオには以下のシステムが含まれます：

SuperBlade® – AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズのワークロード向けに最適化された、Supermicroの高性能、密度最適化、エネルギー効率に優れたマルチノードプラットフォーム。

PCIe GPU向けGPUサーバー – HPC、AI/ML、レンダリング、VDIのワークロード向けに設計された、高度なアクセラレータをサポートするシステムにより、パフォーマンスの劇的な向上とコスト削減を実現。

ユニバーサルGPUサーバー – 最新のPCIe、OAM、NVIDIA SXMテクノロジーなどの各種GPUオプションに柔軟に対応し、優れたパフォーマンスと保守性を提供する、オープンなモジュール式の標準ベースのサーバー。

ペタスケールストレージ – EDSFF E1.SおよびE3.Sドライブに対応する業界トップクラスのストレージ密度とパフォーマンス。単一の1Uまたは2Uシャーシでこれまでにない容量とパフォーマンスを実現。

Hyper – フラッグシップパフォーマンスのラックマウントサーバーは、最も要求の厳しいワークロードに対応するように構築されており、幅広いアプリケーションニーズに合わせてカスタマイズ可能なストレージとI/Oの柔軟性を提供。

Hyper-E –主力製品のHyperファミリーのパワーと柔軟性をエッジ環境での展開向けに最適化し提供。Hyper-Eは、奥行きの短い筐体やフロントI/Oなど、エッジフレンドリーな機能を備え、エッジデータセンターや通信キャビネットに最適。

BigTwin® – 2U 2ノード または2U 4ノードのプラットフォームは、各ノードにデュアル・プロセッサーを搭載し、ホットスワップ可能で工具不要の設計により、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供。クラウド、ストレージ、メディアのワークロードに最適。

GrandTwin® – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度を優先して設計されており、フロント（コールドアイル）ホットスワップ可能なノードと、フロントまたはリアI/Oを備え、保守が容易。

FatTwin® – データセンターのコンピューティング密度、またはストレージ密度を最適化する、1筐体内に8台、または、4台のシングル・プロセッサーノードを搭載する、高度な高密度マルチノード4Uツインアーキテクチャ。

エッジサーバー – 通信キャビネットやエッジデータセンターへの設置に最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度な処理能力を発揮。オプションのDC電源構成や、最大55°C（131°F）までの動作温度を実現。

CloudDC – 柔軟なI/Oとストレージの構成およびデュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）により、データスループットを最大化する、クラウド データセンター用のオールインワン プラットフォーム。

WIO – 特定の企業要件に合わせて最適化されたシステム構成を可能にする幅広いI/Oオプションを提供。

メインストリーム - 日常的なエンタープライズ・ワークロード向けのコスト効率に優れたデュアル・プロセッサー・プラットフォーム。

エンタープライズストレージ – 大規模なオブジェクトストレージワークロード向けに最適化、3.5インチHDDメディアを利用して高密度で優れたTCOを実現。前面および前面/背面のローディング構成により、ドライブへのアクセスが容易になり、工具不要のブラケットにより保守を簡素化。

Simply Double – 2Uシャーシに最大24台の3.5インチドライブを搭載し、フロントアクセスに便利な2層設計の高密度大規模ストレージサーバー。

ワークステーション – ポータブルなデスク下に設置可能なフォームファクターでデータセンタークラスのパフォーマンスを提供。オフィス、研究所、フィールドオフィスにおけるAI、3Dデザイン、メディア&エンターテインメントのワークロードに最適。

Supermicro の X13サーバーファミリーの詳細についてはこちらをご覧ください：

https://www.supermicro.com/en/products/x13

1 – 詳細については、https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks を参照してください。

2 – 第3世代 Intel® Xeon® プロセッサーと比較した SPEC CPU レート、STREAM Triad、LINPACK で測定した平均性能。G1 intel.com/processorclaims 参照: 第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー。結果は異なる場合があります。
3 – "DeathStar Bench- Social Network, MySQL Database, OpenFOAM, ResNet34 Inference, VPP-FIB。www.openfoam.com 経由で OpenFOAM ソフトウェアを製造および販売し、OPENFOAM® および OpenCFD® 商標の所有者であるOpenCFD Limitedによって、承認、非承認されます。ワークロードと構成のバックアップを参照。結果は異なる場合があります。

Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について