2024/10/11
Supermicroの新システムにより、 AIワークロード向けにデータセンターのアップグレードと統合が可能に
カリフォルニア州サンノゼ, 2024年10月11日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、新たに、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーとAMD Instinct™ MI325X GPUを搭載したサーバー、GPUアクセラレーションシステム、ストレージサーバーを発表しました。新しいH14製品のラインナップは、SupermicroのHyperシステム、Twinマルチノードサーバー、AI推論GPUシステムなど、業界で最も広範なサーバーファミリーの1つであり、すべて空冷または液冷オプションで利用可能です。 新しい「Zen5」プロセッサーコアアーキテクチャーは、CPUベースのAI推論用にフルデータパスAVX-512ベクトル命令を実装し、従来の第4世代EPYCプロセッサーより17%優れたIPC（Instructions Per Cycle）を提供し、コアあたりの性能を向上させます。
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Supermicroの新しいH14ファミリーは、CPUあたり最大192コア、TDP（熱設計電力）最大500Wを可能にする最新の第5世代AMD EPYC™プロセッサーを搭載しています。 Supermicroは、より高い熱要件に対応できるHyperおよびFlexTwin™システムを含む新しいH14システムを設計しました。H14ファミリーには、AMD EPYC™ 9005シリーズCPUをホストプロセッサーとして搭載し、最大10基のGPUをサポートするAIトレーニングおよび推論ワークロード用の3つのシステムと、AMD Instinct™ MI325X GPUをサポートする2つのシステムが含まれます。
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「SupermicroのH14サーバーは、EPYC™ 9005 64コアCPUを使用して、第2世代EPYC™ 7002シリーズCPUを使用したSupermicroのH11システムと比較して、SPECrate®2017_fp_base performance1 が2.44倍高速になっています。この大幅なパフォーマンスの向上により、お客様はデータセンターの少なくとも3分の2の総設置面積削減2しながら、新たなAI処理機能を追加することで、データセンターの電力効率を高めることができます。H14サーバーファミリーは、Supermicroの液冷および空冷オプション、幅広いシステム設計の選択肢、実績のあるビルディング・ブロック・ソリューションを通じて、最高のパフォーマンス、密度、電力効率を提供します。」
Supermicro H14製品ファミリーの詳細については、こちらをご覧ください： www.supermicro.com/aplus
AMDのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼データセンター・ソリューションズ・グループ・ジェネラル・マネージャーのフォレスト・ノロッド（Forrest Norrod）氏は、次のように述べています。「Supermicroの ビルディング・ブロック・ソリューション は、さまざまな優れたシステム設計において、AMDを搭載したタイムトゥマーケットのソリューションを一貫して提供することを可能にしてきました。Supermicroとの協業は、世界各地にあるSupermicroの社内エンジニアリング設計および製造能力と、空冷および液冷システムの両方に対応するラックスケールの統合能力を組み合わせることで、あらゆる規模のお客様がAMD EPYC™ CPUおよびInstinct™ GPUから価値を生み出すまでの時間を短縮することを可能にします。」
SupermicroのH14サーバーラインナップは、以下の製品ファミリーで構成されています：
Hyper - Supermicroのフラッグシップエンタープライズサーバーは、500WでCPUあたり最大192コアのEPYC 9005 CPUを2基搭載し、24個のDIMMスロットに最大9TBのメモリーを搭載して最大限のパフォーマンスをサポートします。 最大12個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた1U筐体、または最大24個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた2U筐体により、Hyperの高度な冷却設計は、要求の厳しいAI推論、エンタープライズ、またはクラウドのワークロードで使用される最高性能のCPUに対応します。
CloudDC - この汎用性の高いシステムは、クラウドデータセンターでの利用に最適化されており、シングルEPYC 9005 CPUと最大12個の2.5インチNVMe/SATAドライブベイを1U筐体に搭載しています。OCP（Open Compute Platform）DC-MHS仕様（Data Center Modular Hardware System）を採用し、OCP標準との互換性を保証します。
GrandTwin™ - GrandTwin™は、非常に高密度な2UフォームファクターでシングルEPYC 9005 CPUを使用した4ノードコンピュートプラットフォームです。このシステムは、オブジェクトストレージ、仮想化、HPCアプリケーションなどのマルチサーバクラスタアプリケーションでよく使用されます。
FlexTwin™ - FlexTwin™は、1ノードあたりデュアルEPYC™ 9005 CPUを搭載した2U 4ノードの高性能高密度コンピュートシステムです。高度な液体冷却により高い電力効率を実現し、HPC、EDA、およびその他の要求の厳しいワークロードで使用される最高性能のEPYC™ 9005 CPUの稼働を可能にします。
5U GPUシステム - SupermicroのEPYC™ CPUベースの5U PCIe GPUシステムは、設計および可視化アプリケーション向けに最大10基のダブルワイドアクセラレーターをサポートします。
4U GPUシステム（液冷） - 高密度なEPYC™ CPUベース8-wayアクセラレータープラットフォームは、高度な液冷を使用して、最もコンパクトな4UフォームファクターでOAMアクセラレーターをサポートします。 高性能なAIおよびHPCアプリケーション向けに設計されています。
8U GPUシステム - 8-wayアクセラレーター・システムは、EPYC™ 9005 CPUと、AMD Instinct™ MI325X GPUを使用し、大規模なLLM AIトレーニングに対応します。8U 筐体により、あらゆる空冷データセンターへの導入が可能です。
AMD EPYC™ CPUを搭載したSupermicro H14製品は、SupermicroのJumpStartプログラムを通じて、本日からお客様のテストにご利用いただけます。
2024年10月10日にサンフランシスコのモスコーン・センターで開催されるAMD Advancing AI Dayで新しいH14ソリューションを発表予定です。
1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4および2つのAMD EPYC 7702 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseが485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html、2024年10月2日取得）であったのに対し、Supermicro AS-2126HS-TNおよび2つのAMD EPYC 9555 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseは1670であった。 9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNの結果は、2024年10月10日にwww.spec.org/cpu2017/resultsで公開されます。
2脚注1のSPECrate®2017_fp_base比較に基づき、9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNと7702 CPUを搭載した2023US-TR4を使用した場合のシステム数の削減率は70.9%でした。
Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について
スーパーマイクロ（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションを最適化した総合ITソリューション産業のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立し、運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルオペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーンコンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、お客様が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォームファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリーエアクーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディングブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
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