NVIDIA HGX™ B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4、NVL72システムを実装したSupermicro SuperClustersは、比類のない密度のAIコンピューティングを実現 

カリフォルニア州サンノゼおよびジョージア州アトランタ, 2024年11月22日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、1兆パラメーター規模の生成AIの時代に向けたNVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載する、エンドツーエンドのAIデータセンターソリューションで最高性能を実現するSuperClusterを発表しました。この新しいSuperClusterは、液冷（水冷）ラックに搭載するNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムの数を大幅に増やすことができるため現在業界をリードしているSupermicro液冷NVIDIA HGX H100およびH200ベースSuperClustersと比較して、ラック当たりのGPU搭載数が増え、計算密度が大幅に向上します。さらに、Supermicroは、HPCアプリケーションやメインストリームのエンタープライズAIに対するアクセラレーテッドコンピューティングの急速な需要に対応するため、NVIDIA Hopper搭載システムのポートフォリオも強化しています。
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、NVIDIAと協力し、これまでに10万個のGPUを出荷し、世界最大の液冷AIデータセンタープロジェクトを展開するための専門知識、提供速度、能力を備えてきました。Supermicro SuperClustersは、DLCの効率性により、電力需要を削減できます。さらに今回は、NVIDIA Blackwell プラットフォームを利用したソリューションを提供し、Building Blockアプローチを使用することで、液冷式または空冷式の NVIDIA HGX B200 8-GPU を搭載したサーバーを迅速に設計可能です。当社のSuperClustersは、これまでにない密度、パフォーマンス、効率性を提供し、今後さらに高密度なAIコンピューティングソリューションを提供していきます。Supermicroのクラスターは、直接液体冷却（DLC）を採用しているため、パフォーマンスが向上しつつ、データセンター全体の消費電力が削減され、運用コストの低減を実現します。」

詳細についてはこちらをご覧ください：www.supermicro.com/hpc

大規模で実証済みのAIパフォーマンス: Supermicro NVIDIA HGX B200システム

アップグレードされたSuperClusterスケーラブルユニットは、革新的な垂直冷却液分配マニホールド（CDM）を備えたラックスケール設計に基づいており、1つのラック内の計算ノード数を増やすことができます。新開発の効率的なコールドプレートと高度なホース設計により、液体冷却システムの効率がさらに向上します。大規模な展開に最適な新しいインロー型CDUオプションも利用可能です。従来型の空冷データセンターでは、新しい空冷システムシャーシを備えた新しいNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムを利用することもできます。

新しい Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU システムには、前世代と比較してさまざまなアップグレードが施されています。この新しいシステムには、熱と電力供給の改善、デュアルソケットで、500Wの インテル® Xeon® 6 (DDR5 MRDIMM 8800 MT/s に対応)、または、AMD EPYC™ 9005 シリーズ プロセッサーのサポートが含まれています。また、新しい空冷10UフォームファクターのSupermicro NVIDIA HGX B200システムは、8基の1000W TDP Blackwell GPUを収容するためにサーマルヘッドルームを拡大した新設計のシャーシを特徴としています。これらのシステムは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・ファブリック全体でスケーリングできるように、NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC または NVIDIA ConnectX®-7を用いた1:1のGPUとNIC比率で設計されています。さらに、システムごとに2つの NVIDIA BlueField-3 データ処理ユニット（DPU）で接続する高性能AIストレージとのデータ処理を効率化します。

 

NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchipsを搭載したSupermicroソリューション

Supermicroは、新たに発表されたNVIDIA GB200 NVL4 SuperchipおよびNVIDIA GB200 NVL72シングルラックエクサスケールコンピューターなど、すべてのNVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips向けのソリューションも提供します。

SupermicroのNVIDIA MGXデザインのラインナップは、NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchipに対応しています。GB200 Superchipは、2つの NVIDIA Grace™ CPU を NVIDIA NVLink™ 接続によるNVLink-C2Cを介してBlackwell GPUと密結合し、革新的なパフォーマンスを実現、統合型HPCとAIの未来を切り開きます。GB200 Superchip を、Supermicro の液冷式 NVIDIA MGX モジュラーシステムに搭載することで、科学計算、グラフニューラルネットワーク(GNN)トレーニング、推論アプリケーションにおいて、前世代比で最大 2 倍のパフォーマンスを提供します。

Supermicro エンドツーエンドの液冷ソリューションを搭載したNVIDIA GB200 NVL72 SuperClusterは、SuperCloud Composer (SCC) ソフトウェアを搭載するエクサスケールのスーパーコンピューターを単一のラックに集約し、液冷データセンターの包括的な監視および管理機能を提供します。72基の NVIDIA Blackwell GPU と36基の NVIDIA Grace CPU はすべて、第5世代の NVIDIA NVLink と NVLink Switch を介して接続され、HBM3e メモリーの大規模なプールを備えた 1 つの強力な GPU として効果的に動作し、低遅延かつ合計130TB/秒のGPU間通信帯域幅を実現します。

NVIDIA H200 NVL に対応するアクセラレーテッド・コンピューティング・システム

Supermicro の 5U PCIe アクセラレーテッド・コンピューティング・システムは、NVIDIA H200 NVL に対応しており、柔軟な構成を必要とする低消費電力の空冷エンタープライズ・ラックに最適化され、さまざまなAIおよびHPCのワークロードを高速化します。NVIDIA NVLink で最大4つのGPUを接続し、メモリー容量1.5倍、HBM3eで帯域幅を1.2倍に拡大した NVIDIA H200 NVL は、LLM を数時間でファインチューニングでき、前世代に比べて最大1.7倍高速なLLM推論パフォーマンスを実現します。NVIDIA H200 NVL には、プロダクションAIを開発、展開するためのクラウドネイティブ・ソフトウェアプラットフォームである NVIDIA AI Enterprise の5年間サブスクリプションも含まれています。

Supermicro の X14 および H14 の5U PCIe アクセラレーテッド・コンピューティング・システムは、NVLink テクノロジーを通じて最大2組の 4-way NVIDIA H200 NVL システムをサポートし、システム内に合計8基のGPUを搭載でき、4 GPU NVLink ドメインあたり564GBのHBM3eメモリーのプールで、最大900GB/sのGPU間相互接続を提供します。新しいPCIeアクセラレーテッド・コンピューティング・システムはまた、最大10基のPCIe GPUをサポートでき、最新のインテル Xeon 6またはAMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサーを搭載し、HPCおよびAIアプリケーションに最適な、柔軟性と汎用性の高いオプションを提供します。

Supercomputing Conference 2024 の展示について

Supermicroは、Supercomputing Conference 2024にて、AI SuperClusters向けの液冷GPUサーバーを含む、AIおよびHPCインフラストラクチャーソリューションの様々なポートフォリオを展示します。

 

Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について

スーパーマイクロ（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションを最適化した総合ITソリューション産業のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立し、運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルオペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーンコンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、お客様が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォームファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリーエアクーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディングブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc. の商標および/または登録商標です。

Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。

その他すべてのブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。

記事参照元：https://www.supermicro.com/ja/news/resources/news