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2025/03/13

【プレスリリース】スーパーマイクロ、エッジAIにおける卓越したパフォーマンスと効率性を実現

新型サーバー、データセンターからエッジに至るまで、よりスマートで高速かつ効率的なAIを実現、Intel®Xeon®6プロセッサの全ラインアップに対応し、メモリ帯域幅を40%以上拡大、最大144 CPUコアを搭載

サンノゼ(カリフォルニア州)・ニュルンベルク(ドイツ), 2025年3月12日 /PRNewswire/ -- スーパーマイクロ(Supermicro, Inc.、NASDAQ: SMCI)は、AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの包括的なITソリューションプロバイダーとして、エッジおよび組み込みワークロードに最適化された幅広い新型システムを発表しました。最新のIntel Xeon 6 SoCプロセッサシリーズ(旧コードネーム:Granite Rapids-D)を搭載したこれらの新型コンパクトサーバーのうち、複数のモデルは、企業がリアルタイムAI推論を最適化し、さまざまな主要業界においてより高度なアプリケーションを実現することを可能にします。

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 New Systems Optimized for Edge AI

「エッジAIソリューションの需要が高まる中、企業はリアルタイムでデータを処理できる、高信頼性かつコンパクトなシステムを必要としています。」と、スーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リャン氏は述べています。「スーパーマイクロでは、データセンターからエッジ環境の最前線に至るまで、業界で最も幅広いアプリケーション最適化システムを設計・展開しています。当社の最新世代のエッジサーバーは、データが生成される場所に近い環境で高度なAI機能を提供し、効率性の向上と迅速な意思決定を支援します。エッジ環境において最大2.5倍のコア数増加を実現し、ワットあたりおよびコアあたりの性能が向上したこれらの新型スーパーマイクロ製コンパクトシステムは、エッジAI、通信、ネットワーキング、CDNなどのワークロードに最適化されています。」

詳細については、https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers をご覧ください。

スーパーマイクロの新型SYS-112Dシリーズは、高性能エッジAIソリューションの運用に対応するよう設計されており、最新のIntel Xeon 6 SoC(Pコア搭載)を採用しています。これらのサーバーは、従来世代のシステムと比較して、性能の向上、ワットあたりの効率改善、およびメモリ帯域幅の拡大を実現しています。さらに、これらの新型サーバーには、AIアクセラレーション、無線プロトコル対応のIntel® クイックアシスト・テクノロジー、Intel vRANブースト・テクノロジー、Intel® データ・ストリーミング・アクセラレーターなどの機能が搭載されています。

スーパーマイクロのSYS-112D-36C-FN3Pは、36基のPコアを搭載したIntel Xeon 6 SoC、デュアル100GbE QSFP28ポート、最大512GBのDDR5メモリ、およびGPUやその他の拡張カード向けのPCIe 5.0 FHFLスロットを備えています。Intelのオンボード・メディア・アクセラレーションおよびクイックアシスト・テクノロジーと組み合わせることで、本システムはエッジAIやメディアワークロードに最適な構成となっています。さらに、シャーシの奥行きはわずか399mm(15.7インチ)で、フロントI/Oアクセスを備えているため、限られたスペースへの設置や、大型システムへの組み込みも容易に行えます。同じプラットフォームを基にした別のサーバーであるSYS-112D-42C-FN8Pは、通信事業者向けに最適化された構成を採用しており、8基の25GbEポート、内蔵GNSSおよび時刻同期技術、さらにIntel vRANブーストを搭載したIntel Xeon 6 SoCを備えています。これらの機能を組み合わせることで、本モデルはRANネットワークにおけるさまざまなワークロードに対応するオールインワンプラットフォームとなっています。

また、スーパーマイクロは、IoTおよびエッジAI推論向けに最適化された2つの新型コンパクトシステム、SYS-E201-14ARおよびSYS-E300-14ARを発表しました。両システムは、第15世代Intel® CoreTM Ultraプロセッサ(コードネーム:Arrow Lake)を搭載し、最大24コアとオンボードNPU(ニューラルプロセッシングユニット)AIアクセラレーターを備えています。両システムは、2基の2.5GbEネットワークポートを搭載し、HDMI、ディスプレイ、およびUSB用のコネクターを備えており、エンタープライズ向けのエッジ用途に最適化されています。SYS-E300は、単一のPCIe 5.0 x16スロットを追加できる拡張性を備えており、PCIe GPUカードの搭載が可能です。これにより、セキュリティ&監視、小売、ヘルスケア、製造業などのエッジAIアプリケーション向けにシステムの性能を強化できます。

エッジデータセンター向けに、スーパーマイクロのエッジAIシステムは、最新のIntel Xeon 6700/6500シリーズプロセッサ(Pコア搭載)を搭載可能になりました。このプロセッサ群は、エンタープライズデータセンター向けに設計されており、性能と効率性の優れたバランスを実現します。幅広いエンタープライズワークロードにおいて、前世代比1.4倍の平均性能向上を提供します。スーパーマイクロの2UエッジAI製品群、例えばSYS-212B-FLN2Tは、Intelの新型プロセッサと最大6基のシングル幅GPUアクセラレーターを組み合わせた、奥行きの短いフロントI/O対応のフォームファクターを採用しています。これにより、エンタープライズエッジ、通信事業者向け環境、スペースの限られた設置環境にも柔軟に対応可能です。

スーパーマイクロ、Embedded Worldに出展

3月11日~13日に開催される「Embedded World」にて、ホール1のブース#208にお越しいただき、これらの新型システムについてぜひご覧ください。

Supermicro (Super Micro Computer, Inc.)について

Supermicro(NASDAQ: SMCI)は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式(空冷や液冷)の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。

Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。

その他すべてのブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。

記事参照元:https://www.supermicro.com/ja/news/resources/news

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