最新世代のCPUでは約280ワット、GPUでは約500ワットにもなるため、データセンター/コンピュータールームを冷却するためのコストが増加し、その解決策として「液体冷却」が必要となってきております。

「液体冷却」には、「液体から液体への冷却」、「液浸冷却」、「空気から液体への冷却」があります。

Supermicroの提供する「液体冷却インテグレーションソリューション」は下記を実現します。

・冷却用の空調をより効率的な液冷に切り替えることでOPEXを40%以上削減

・液体冷却効率により、高性能で消費電力の大きい CPU や GPU の大規模展開が必要なデータセンターの PUE を大幅に向上

・コストと環境への影響を削減

ホワイトペーパー（技術資料）含む、詳細は こちら をご参照ください。

下記の構成で「液体冷却」を実現している、大阪大学様「Supermicro Direct Liquid Cooling (DLC) ソリューション」事例も こちら でご確認いただけます。

・Cooling Type（冷却タイプ）：液体から液体 (Direct Liquid Cooling)
・1,520台のCPUノード（第3世代 インテルR XeonR スケーラブル・プロセッサー）
・42 台の GPUノード（NVIDIA A100 Tensor Core GPU）
・Supermicro SuperBlades